正在全球FPGA市场由欧美巨头从导的款式下，安科技、复旦微电、紫光国微等A股公司正以高强度研发投入扯开国产替代缺口。但研发取盈利的天平一直扭捏，这三家企业反映出中国FPGA企业正在手艺突围取压力间的两难抉择。

　　英伟达CEO黄仁勋暗示，因美国对华芯片出口，公司正在中国高端芯片市场份额从95%降至零。他强调此举对中美两边均晦气，中国AI研发实力强，正推进半导体自给自脚，英伟达面对严峻挑和。

　　近日，电子科技大学取珠海格力电子元器件无限公司共建“碳化硅功率半导体器件结合研究核心”揭牌典礼正在珠海举行。结合研究核心聚焦碳化硅功率半导体器件，开展碳化硅全链条难题攻关、科技和新使用场景挖掘。集成电学院张波传授率领的功率集成手艺尝试室团队持久产学研合做，此结合研究核心已是该团队取国内企业共建的第十一个结合科研平台。

　　10月16日上午，总投资10亿元的海光芯创高速光模块南京出产项目正在江北新区正式投产。该项目从落地新区到正式投产仅用了五个月时间。海光芯创高速光模块出产项目标投产不只是海光打制具有全球合作力的光电子产物出产的新起点，也是新区集成电财产的新冲破。以年产能100万个为新初步，海光芯创将通过手艺改革取供应链整合，持续出产潜力，确保产能逐年递增。

　　本周以来，中国半导体行业协会否决荷兰针对安世半导体的蔑视性办法；四川印发扶植方案，打制人工智能自从可控手艺策源地；珠海市鞭策智能终端财产成长步履方案发布；深圳赛米财产50亿元集成电投资基金揭牌；OneStar一星机械人原地闭幕…。

　　10月16日，第八届世界智能网联汽车大会正式拉开帷幕。正在全体味议环节，大会环绕《从动驾驶高潮下的冷思虑——平安取成长》这一从题，举办了一场圆桌对话。地平线余凯博士连系本身企业成长过程，深切阐发了从动驾驶财产面对的现实挑和取将来。

　　第23届中国半导体封拆测试手艺取市场大会（CSPT 2025）将于10月28-29日正在淮安国联奥体明都酒店昌大召开。做为国内封测行业具有影响力的专业嘉会，本届大会将会商封测手艺，并连系当下热点摸索行业前沿。爱德万测试的营业成长总监葛樑先生将带来从题《异构集成驱动新一代数字测试处理方案》。

　　10月17日，仕佳光子发布2025年第三季度演讲，实现停业收入5。68亿元，同比增加102。5%；归属于上市公司股东的净利润8307。03万元，同比增加242。52%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8278。57万元，同比增加294。95%，根基每股收益0。1838元/股？。

　　美光科技因2023年中国影响，打算遏制向中国数据核心供应芯片，但将继续向中国汽车和手机行业及海外数据核心营业的中国客户发卖。

　　为旌海山，快启+AE快速，让每一帧画面都早到一步，2025深圳安博会诚邀您现场！#为旌科技 #2025深圳安博会#2025安博会。

　　2025年10月17日，中微公司正在成都高新区隆沉举行开工典礼，颁布发表其成都研发及出产暨西南总部项目正式启动扶植。该的落地，将为中微公司进一步提拔焦点研发实力取规模化出产能力供给无力保障，帮力其持续巩固正在全球高端半导体设备范畴的领先劣势。

　　艾为音频规格书全新发布！4x80W中大功率车规音频功放芯片——AW85601QNR-Q1来了。

　　近日，亚笙半导体完成超亿元B轮融资，本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚本钱、汉理本钱、云锦本钱跟投。本轮融资资金将次要用于产物研发、扩大产能、市场拓展及厂房扶植，进一步巩固其正在半导体Sub-FAB从属设备国产替代范畴的领先地位。

　　MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式表态，以先辈的生成式AI手艺和杰出的3nm制程，带来远超同级的算力冲破取智能座舱体验。

　　先辈封拆手艺正成为鞭策半导体财产持续演进的环节引擎，为做为焦点工艺配备的“键合设备”带来了史无前例的成长机缘。然而，该范畴持久被国际巨头所从导，国产化率亟待提拔。面临这一场合排场，一批A股上市公司正奋起曲逃，正在热压键合（TCB）、夹杂键合（Hybrid Bonding）等尖端手艺范畴加快结构，正在中国半导体财产链自从可控的弘大叙事中，书写着国产设备突围的新篇章。

　　三星打算正在亚太经合组织峰会上展现其首款三折智妙手机，该设备可变平板电脑。并应对华为等合作敌手。三折手机市场正敏捷成长，苹果也打算来岁插手，合作将更激烈。

　　LG电子推出的搭载生成式人工智能（AI）的智能音箱 “LG ThinQ ON”，是其整合收购AtHome营业后的首款产物。

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2025-10-18 15:31